設備用途：

　　廣泛用于手機玻璃、光學玻璃晶片、LED藍寶石襯底、陶瓷板、活塞環(huán)、閥片、釹鐵硼、鐵氧體、鈮酸體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、PTC熱敏電阻、光盤基片、陶瓷密封環(huán)、硬質合金、密封環(huán)、鎢鋼片等各種材料的雙面研磨拋光。

　　設備原理：

　　本系列研磨機為精密磨削設備,上、下研磨盤作相反方向轉動，工件在載體內作既公轉雙自轉的游星運動，磨削阻力小不損傷工件,而且兩面磨削均勻,生產效率高。

　　設備特點：

　　1.采用日本SMC氣動元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、精拋等工藝要求。

　　2.系列研磨機采用四段壓力,即輕壓、中壓、重壓、修研的運行過程。

　　3.采用日本NSK主軸軸承、確保機器的精密性及耐用性。

　　4.上磨盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個手柄，操作更方便。

　　5.獨特的安全鎖緊機構,防止意外斷氣、斷電而“掉盤”傷人的意外發(fā)生。

　　6.平面度公差可控制在0.001mm范圍內。

　　7.齒圈及擋水盤半動升降系統(tǒng),既方便取放工件及嚙合齒輪，又滿足改變游輪嚙合高低位置的要求。

　　8.整機的運行采用獨立電機拖動,使上盤、下盤、中心輪、速度達到最佳配比，游輪實現(xiàn)正轉、反轉、滿足修盤工藝需求。

備注:可根據工件大小定制各種大小型號機器。